慈溪展
2026年3月18-20日
2026年3月18-20日
上海展
2026年3月12-15日
2026年3月12-15日
深圳展
2026年8月26-28日
2026年8月26-28日
2025 年，全球半導體材料產業在技術創新與地緣格局重塑中迎來關鍵轉折。據 SEMI 最新報告，2024 年全球半導體材料市場規模達 675 億美元，同比增長 3.8%，其中晶圓制造材料占比 63.6%，達 429 億美元。另據世界集成電路協會（WICA）預測，受 AI 芯片與先進封裝需求驅動，…
隨著新能源汽車滲透率持續攀升，汽車正從 “機械產品” 向 “智能電子終端” 加速轉型。近期，車載芯片、電池管理系統（BMS）、智能座艙電子等關鍵技術密集突破，不僅解決了用戶關心的續航、安全、交互痛點，更推動汽車電子產業進入高質量發展新階段。車載芯片：從 “卡脖…
電源作為能源供應的 “核心樞紐”，其穩定性、能效性與環保性愈發受到關注。近日，國內電源技術研發團隊傳來好消息 —— 新一代綠色智能電源系列產品正式落地，通過核心技術創新，在能效提升、智能調控及低碳減排方面實現多重突破，為工業生產、智能家居、新能源配套等場…
隨著 5G、新能源汽車、AI 服務器等領域的爆發式增長，作為 “電子工業基石” 的電路板行業正迎來新一輪發展機遇。近日，工信部電子信息司發布的數據顯示，2025 年上半年國內電路板市場規模突破 2800 億元，同比增長 12.3%，其中高端產品國產化率較去年提升 8 個百分點，綠…
隨著新能源汽車、人工智能、物聯網等新興領域的快速崛起，作為產業 “基石” 的電子元器件行業近期動作頻頻，技術創新與市場拓展雙輪驅動，為全球電子產業發展注入新活力。技術突破：車規級、微型化產品成研發重點在近日舉辦的 2025 國際電子元器件展上，多款突破性產品引…
三星重啟美國泰勒晶圓廠，聚焦 2nm 制程與特斯拉合作三星電子宣布重啟對美國泰勒晶圓廠的投資，以特斯拉價值 165 億美元的 AI 芯片代工訂單為核心驅動力，計劃 2026 年底至 2027 年初實現 2nm 工藝量產。泰勒廠將采用單一無塵室部署 2nm 產線，初期月產能約 1.6 萬片，目…
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