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半導體制造與供應鏈

發布日期：2025-9-10 18:11:01　瀏覽次數：

三星重啟美國泰勒晶圓廠，聚焦 2nm 制程與特斯拉合作
三星電子宣布重啟對美國泰勒晶圓廠的投資，以特斯拉價值 165 億美元的 AI 芯片代工訂單為核心驅動力，計劃 2026 年底至 2027 年初實現 2nm 工藝量產。泰勒廠將采用單一無塵室部署 2nm 產線，初期月產能約 1.6 萬片，目標滿足特斯拉自動駕駛芯片的高算力需求。此前因客戶不確定性停滯的項目，隨著特斯拉訂單落地和美國政府補貼到位，正式進入設備安裝與人員派遣階段。
臺積電 2nm 工藝進展領先，缺陷控制優于前代
臺積電在北美技術研討會上透露，其 N2（2nm）工藝已進入風險生產階段，采用全柵環（GAA）納米片晶體管架構，缺陷密度（D0）在量產前階段優于 N3（3nm）和 N5（5nm）節點，預計 2025 年第四季度正式量產。N2 工藝將首先應用于智能手機和高性能計算（HPC）芯片，相比前代工藝邏輯密度提升 1.2 倍，功耗降低 36%，成為臺積電鞏固先進制程領導地位的關鍵。
全球芯片產業格局分化：頭部企業生態優勢凸顯
臺積電憑借 “專利費驅動” 模式形成技術護城河，IP 供應商自發適配其工藝以獲取量產分成；三星則通過綁定特斯拉等大客戶加速產能擴張；日本 Rapidus 雖獲政府 1.7 萬億日元補貼，但 2nm 月產能僅 2.5 萬片（臺積電的 1/40），商業化成本壓力巨大。專家指出，未來競爭將不僅是納米級工藝的較量，更是生態系統韌性與商業模式創新的綜合博弈。