深圳市信展通電子股份有限公司是一家集芯片研發設計、產品封裝測試,銷售一體化的半導體器件國家高新技術企業。佛山信展通產業園占地53畝,員工580多人,設備月產出能力超15億只。公司擁有經驗豐富的芯片研發設計團隊,以及資深的封裝測試工程師團隊。產品廣泛應用于智能互聯、5G、安防、家電消費類和汽車等領域。通過規劃與發展,努力打造并成為半導體分立功率器件領先企業。
信展通主要產品線包括二極管、三極管、MOSFET、可控硅、IGBT、碳化硅等產品。產品封裝包含PDFN3*3、PDFN3*3D、PDFN5*6、PDFN5*6D、TO-252、TO-252-4L、TO-220、TO-220F、TO-263、TO-247-3L/4L/plus、TOLL、SDO-123、SOD-323、SOD-323F、SOD-523、SOT-23、SOT-23-3L/5L/6L、SOT-363等。

2025 年,全球連接器市場迎來歷史性突破,規模預計首次超越 900 億美元大關,年復合增長率穩定在 6.5% 以上。作為全球最大的連接器市場,中國貢獻了超過 40% 的份額,本土化供應鏈優勢持續凸顯,成為驅動全球產業創新的核心引擎。在新能源汽車、5G 通信、工業自動化等關鍵…
2025 年,全球半導體材料產業在技術創新與地緣格局重塑中迎來關鍵轉折。據 SEMI 最新報告,2024 年全球半導體材料市場規模達 675 億美元,同比增長 3.8%,其中晶圓制造材料占比 63.6%,達 429 億美元。另據世界集成電路協會(WICA)預測,受 AI 芯片與先進封裝需求驅動,…
隨著新能源汽車滲透率持續攀升,汽車正從 “機械產品” 向 “智能電子終端” 加速轉型。近期,車載芯片、電池管理系統(BMS)、智能座艙電子等關鍵技術密集突破,不僅解決了用戶關心的續航、安全、交互痛點,更推動汽車電子產業進入高質量發展新階段。車載芯片:從 “卡脖…
電源作為能源供應的 “核心樞紐”,其穩定性、能效性與環保性愈發受到關注。近日,國內電源技術研發團隊傳來好消息 —— 新一代綠色智能電源系列產品正式落地,通過核心技術創新,在能效提升、智能調控及低碳減排方面實現多重突破,為工業生產、智能家居、新能源配套等場…
隨著 5G、新能源汽車、AI 服務器等領域的爆發式增長,作為 “電子工業基石” 的電路板行業正迎來新一輪發展機遇。近日,工信部電子信息司發布的數據顯示,2025 年上半年國內電路板市場規模突破 2800 億元,同比增長 12.3%,其中高端產品國產化率較去年提升 8 個百分點,綠…
隨著新能源汽車、人工智能、物聯網等新興領域的快速崛起,作為產業 “基石” 的電子元器件行業近期動作頻頻,技術創新與市場拓展雙輪驅動,為全球電子產業發展注入新活力。技術突破:車規級、微型化產品成研發重點在近日舉辦的 2025 國際電子元器件展上,多款突破性產品引…